Finden Sie schnell smd bestückungsautomat kleinserien für Ihr Unternehmen: 115 Ergebnisse

Gebrauchtes ist bei uns wie neu. Wir überholen alle ASM SIPLACE Maschinen. Gerne können Sie sich auch ein Bild der überarbeitung bei uns in Ingolstadt machen Gebrauchtmaschinen aus dem Hause BeRoTeK werden fachgerecht inspiziert, Verschleißteile werden vor der Auslieferung ausgetauscht und ausgiebige Probeläufe werden durchgeführt. Die Betonung liegt hierbei auf fachgerecht. Wir führen spezielle, vom Hersteller vorgeschriebene Tests durch, welche uns und Ihnen die Sicherheit geben, dass die Gebrauchseigenschaften dieser immer noch hochwertigen Investitionsgüter gewährleistet sind. Dies ermöglicht uns, unsere überholten Gebrauchtmaschinen auf Wunsch unserer Kunden, gegen Aufpreis, mit einer Garantie auszuliefern. Als autorisierter Händler für neue und gebrauchte Bestücksysteme sind wir in unserer Fachwerkstatt mit den modernsten Messapparaturen und Werkzeugen ausgestattet. Unsere Servicetechniker werden kontinuierlich geschult und sind stets auf den neuesten Stand der Technik. Unser technologisches Know-How hilft unseren Kunden die Kosten, Qualität und Lieferservice in der Anschaffung und im Herstellungsprozess zu optimieren.

Bei Paggen‘s MX70 Pick and Place-System handelt es sich um einen flexiblen Bestückungsautomaten zur Platzierung von SMD-Bauteilen mit Kantenlängen von 0201 bis 40 x 40 mm. Die Bestückung selbst erfolgt hierbei immer mit einem Vakuum-Sauger, der die Bauteile über ein Vision-System explizit vermisst und anschließend hochpräzise platziert. Bei der Maschine handelt es sich um eine ausgereifte, hochwertige und stabile Konstruktion. Die einfache Programmierung und das ausgezeichnete Preis-Leistungsverhältnis machen die MX70 perfekt für kleine Produktionslinien und den Prototypenbau. Die Bestückungsanlage MX70 verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität. Die leicht zu bedienende und flexible Programmier-Software ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität. Schnelle Rüstzeiten und geringster Wartungsbedarf tragen maßgeblich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen so für eine schnelle Amortisation der Investition. Einzigartige Merkmale der MX70 sind die Abholung großer Bauteile auch aus undefinierten Tray´s und die Verarbeitung von Schüttgut (Vogelfutter). Das intelligente Kopf-Vision-System ermöglicht diese Komponenten zu finden, abzuholen, mit Hilfe des Vakuum-Saugers auszurichten und über das Tisch-Vision-System präzise zu platzieren. Die gesamte nutzbare Fläche kann mit PCB´s oder frei definierbaren Zuführungen bestückt werden. Die automatischen Feeder-Kassetten sind intelligent und werden von außen mit wenigen Handgriffen angebracht. Die MX70 kann alternativ mit einem Zeit-Druck gesteuerten Dispenser für Lotpaste und SMD-Kleber ausgestattet werden. Eine Heizung für die Düsennadel ist dabei inclusive.

Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

Die Arbeitsabläufe der Schneid- und Abisoliermaschinen SAM1 und SAM2 von Schäfer sind elektronisch gesteuert. Alle notwendigen Prozessdaten wie zum Beispiel Schneidlänge, Abisolierlänge, Einschneidtiefe und Einzugsgeschwindigkeit können über das Touchscreen-Display komfortabel eingegeben werden. Die Sprache sowie das Längenmaßsystem der Bedienoberfläche kann einfach und schnell eingestellt werden. Der 4-Messer-Schneidkopf ermöglicht das gleichzeitige Abisolieren von beiden Leitungsenden. Dadurch erhöht sich die Stückzahlleistung um mehr als 1000 Stück je Stunde (im Vergleich zum 1-Messer-Modus). Zudem können Leitungen bis auf eine Isolationslänge von ca. 18 mm standardmäßig abisoliert werden. Die Transportrollen bzw. -bänder können unabhängig voneinander am Leitungseinzug als auch am Leitungsauslauf eingestellt werden. Der Leitungseinzug erfolgt automatisch. Die Führungsteile lassen sich binnen Sekunden ohne den Einsatz von Werkzeugen wechseln. Die SAM1 verarbeitet Leitungen bis zu einem Querschnitt von 6 mm² und einem Kabelaußendurchmesser von maximal 6 mm. Die SAM2 ist für ein größeres Kabelspektrum ausgelegt und verarbeitet Leitungen bis zu einem Querschnitt von 16 mm² und einem Kabelaußendurchmesser von maximal 12 mm. Verschiedene Isolationsmaterialien wie zum Beispiel PVC, Silikone und Teflon lassen sich präzise schneiden und abisolieren. Mit dem optionalen Umrüstkit können auch mehradrige Flachleitungen bis zu einer maximalen Breite von 8 mm konfektioniert werden. Die neuen Datenbankfunktionen der Schneid- und Abisoliermaschine SAM2 erhöhen den Bedienkomfort und die Flexibilität. Artikel und zugehörige Prozessparameter können unbegrenzt gespeichert und für spätere Produktionen wieder aufgerufen werden.

Die SLM Serie ist speziell für die Produktion von LED Boards gedacht. Neben einer hohen Bestückleistung und einem flexiblen Pitchabstand zwischen den LEDs, können hier auch Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm produziert werden. High Speed und Präzision für Ihre LED Boards zeichnen dieses System aus. Mit dem speziell entwickelten Kopfsystem kann auch mit wenigen Feedern eine sehr hohe Bestückleistung erreicht werden. Das ist ein großer Vorteil, da man nicht immer viele Bauteilrollen mit LEDs mit dem gleichen Binning zur Verfügung hat, jedoch sortenrein bestücken will. Das System ist in der Lage, Boards bis zu 1200mm Länge mit LEDs zu bestücken und das mit einer Geschwindigkeit von bis zu 43.000 Bauelementen in der Stunde, was u. a. von dem Flying-Vision-System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) durch non-stop-Erkennung der Bauteile - also ohne Zeitverlust - gewährleistet wird. Um die Produktivität zu erhöhen, können auch zwei Board gleichzeitig bestückt werden. Die kompakte Größe des Gerätes und Bedienung von einer Seite ermöglicht eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. Anlagenmerkmale • Automatische Anordnung der Bestückungspunkte entsprechend den Merkmalen auf dem Board • Automatische Prüfung auf umgedrehte oder falsch positionierte LEDs • Verwaltung der LED-Bauteile nach ihrer Helligkeit über ein Barcode-System • Akustischer Alarm zur Vermeidung von Fehlbestückung (falls eine Abweichung zwischen Bauteil und aktuellem Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat im Feeder zur Neige geht) • 2-Achsensystem mit je 5 Spindeln, Doppel-Conveyor System • max. 32 LED-Feeder

Das Modell DTX dient zur Produktvereinzelung durch Ritzen und brechen von III-V Material Wafern.

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 XL eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4233 XL ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung. Große Arbeitsfläche: 700 x 400 mm Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.510 x 1.890 x 1.550 mm Gewicht: ca. 650 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Einzel-Shuttle (ein Werkstückträger): 700 x 400 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm

Die neue LSM 700 Laserkabine - ein Arbeitsplatz-Laser-Markiersystem in kompakter Baugröße - ist der ideale Einstieg in die professionelle Laserkennzeichnung. Der Faserlaser zeichnet sich besonders durch die hohe Lebenserwartung aus. Eine Luftkühlung und der Verzicht auf Verbrauchsstoffe ermöglichen zudem einen wartungsfreien Betrieb und unterstützen das sehr gute Preis-/Leistungsverhältnis.

Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport - höchste Flexibilität und höchster Durchsatz können bei geringstmöglichem Platzbedarf realisiert werden. Um allen Ansprüchen hinsichtlich Flexibilität gerecht zu werden, schuf Ersa mit der dritten VERSAFLOW Selektivlötanlagen-Generation eine modular aufgebaute Maschinenplattform. Je nach Anwendung und Anforderung an die Durchsatzrate können zusätzliche Flux-, Vorheiz- oder Lötmodule integriert werden. So kann die VERSAFLOW in der maximalen Ausbaustufe bis zu drei Lötmodule verwalten, die jeweils bis zu zwei Einzelwellen-Tiegel beinhalten - somit kann man bis zu sechs Löttiegel in einer Maschine einsetzen. Jedem Lötmodul kann dabei ein Vorheizmodul vorgeschaltet werden. Verdopplung der Durchsatzrate, maximale Entfaltung: Alternativ zum Einzelwellen-Tiegel sind auch Multiwellen-Tiegel verfügbar. Sowohl Vorheiz- als auch Lötmodule mit Einzelwellen-Tiegel können zusätzlich mit Oberheizungssystemen ausgestattet werden. Mit der Doppelspuroption kann die Durchsatzrate verdoppelt werden, ohne den Platzbedarf der Maschine zu erhöhen. Lässt die Größe der Baugruppe eine Segmentierung der Vorheizmodule zu, ist eine weitere Erhöhung der Durchsatzrate möglich. Die VERSAFLOW bietet dem Kunden maximale Entfaltungsmöglichkeiten. Durch den hohen Durchsatz werden sehr kurze Amortisationszeiten erzielt. Mit der VERSAFLOW lassen sich die höchsten Durchsatzraten erzielen, die zur Zeit auf dem Selektivanlagenmarkt angeboten werden. Highlights Selektivlötanlage Ersa VERSAFLOW 3/45: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Inline-Fertigungskonzepte - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Flexible Anlagenkonfiguration durch modularen Aufbau - Optionale Baugruppenkontrollsysteme: VERSASCAN und VERSAEYE - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceability-Systeme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

In ihrer Preisklasse eröffnet die portable Abisoliermaschine B300 völlig neue Möglichkeiten für das schnelle und zugleich zuverlässige Abisolieren von Leitungen Strip Series B300 Abisoliermaschine In ihrer Preisklasse eröffnet die portable Abisoliermaschine B300 völlig neue Möglichkeiten für das schnelle und zugleich zuverlässige Abisolieren von Leitungen im Querschnittsbereich von 0.03 – 8 mm2 (32 – 8 AWG). Das ergonomische Maschinendesign und die vollständig überarbeitete Bedieneroberfläche auf dem hochauflösenden 5“ Farb-Touchscreen bieten einen Bedienkomfort, der seinesgleichen sucht. Die B300 ist auch ohne Programmierkenntnisse besonders leicht zu bedienen. Vereinfachte Inhalte der Eingabebildschirme und die intuitive Menüführung sorgen für eine sofort verständliche Handhabung. In der Software hinterlegte Prozessparameter erlauben den sofortigen Einsatz für die üblichen Funktionen „Abisolieren mit Voll- oder Teilabzug“ und „Nachschneiden“. Komplexere Anwendungen, die Speicherung von Artikeln oder eine kundenspezifische Prozessparametrisierung können mit dem optionalen Software-Upgrade umgesetzt werden. Die Wiederholgenauigkeit, die mechanische Präzision und die kurzen Arbeitsgänge sorgen für eine hohe Produktivität in den üblichen Abisolieranwendungen.

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Der automatische Fasenschleifer FSM 382A von Thomas Hunger ist spezialisiert auf das Schleifen von 45 Grad Facetten an Hartmetall, HSS und anderen harten Werkstoffen. Mit automatischem Werkstückvorschub und Trockenschliff.

Unsere Minispeed HNP ist eine CNC gesteuerte Nietmaschine mit halbautomatischer Fertigung. Die Maschine verpresst Nieten mit einem Druck von bis zu 25 KN, die händisch bestückt über Werkstückträger dem System zum vollautomatischen Einpressen zugeführt werden. VORTEILE DER NIETMASCHINE - Kraft-Weg Messung - Pneumatisches Verpressen von Nieten - Bestückung über 2 Werkstückträger im Wechsel - Anwenderfreundliche Bedienoberfläche - Farbliche Darstellung der Niettypen am Bildschirm - Grafische Darstellung des Bearbeitungsablaufs - Individuelle Nietparameter - Einnietpositionen über DXF ladbar - Presstempelhub anpassbar

Siegelmaschinen ausgestattet mit Kontaktinduktionstechnologie für die Versiegelung anspruchsvoller Behälterwerkstoffe, wie Glas, Metall oder Keramik. Eine Alternative zur konduktiven Heißversiegelung ist die Kontaktinduktionsversiegelung, die insbesondere für die Versiegelung anspruchsvoller Behälterwerkstoffe, wie z. B. Glas, Metall oder Keramik, besonders geeignet ist. Durch einen Generator wird über eine Induktionsspule, die im Siegelkopf untergebracht ist, ein elektromagnetisches Feld aufgebaut. Dabei werden die Moleküle der Aluminiumfolie in rotierende Schwingungen versetzt, wodurch Wärme entsteht, die für den Siegelvorgang genutzt wird. Unsere Siegelmaschinen PolySeal Vario PN und PolySeal Vario Twin sowie alle vollautomatischen Siegelanlagen können mit Induktionstechnologie ausgestattet werden. Antreib: pneumatisch Behälterwerkstoff: Kunststoff, Glas, Kermaik, Blech CE Konformität: vorhanden Formatsatz: inklusive Kapazität: ca. 600 St./h

Die E 50 schleift Handmesser unterschiedlicher Form und Größe vollautomatisch. Die Leistung beträgt ca. 400 Handmesser pro 8 Stunden Schicht bei 1-2 Stunden Personaleinsatz. Der Messergreifarm entnimmt das Messer aus dem Magazin – die Messerform wird optisch vermessen – das Messer wird geschliffen, entgratet und poliert – der Greifarm legt das fertig bearbeitete Messer in das Magazin zurück. Das Messermagazin besteht aus zwei Boxen und bietet Platz für insgesamt 48 Messer. Es kann während des Arbeitsprozesses außerhalb der Maschine bestückt werden. Da jedes Messer vor dem Schleifprozess individuell vermessen wird, können die Magazine beliebig mit Messern unterschiedlicher Form und Größe bestückt werden.

Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Laser führt kleine und größere Lötungen in kürzester Zeit durch. Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Das Laserlöten kann für die unterschiedlichsten Materialien eingesetzt werden. Der Lötroboter verfügt über einen Laser, der kleine wie auch größere Lötverbindungen in kürzester Zeit durchführt. Die Vorteile einer Laserlötanlage sind: - Regelung der Temperatur der Lötstelle - keine Verunreinigung durch das Lötwerkzeug - Löten von Bauteilen unterschiedlichster Materialien - Kurze Lötzeiten, bessere Temperatur und Schockbeständigkeit - Berührungslose Bearbeitung => kein Werkzeugverschleiß - Verwendung von hochschmelzenden Lötpasten Die Anlage besteht aus einem Laser mit Lötkopf, Roboter, Drahtvorschub DVS 1490, Teach-Panel-PC, Pyrometer und einem Grundgestell.

Centerless- Schleifmaschine zum Durchgangsschleifen König & Bauer Multimat 130 Komplett Überholt mit neuer SPS Steuerung Automationsschnittstelle Steuerung einer KSS- Einzelanlage Schnittstelle für KSS- Zentralversorgung Stückzähler, Luftblasdüse Servo- Regelscheibenantrieb Maßstäbe für 2 Achsen

Seit mehr als 20 Jahren werden unsere Nutzentrennmaschinen kontinuierlich weiterentwickelt und verbessert, um spannungsfreies Trennen von Leiterplattennutzen zu garantieren. Viele Automobilzulieferer verwenden nach umfangreichen Tests des Trennverfahrens ausschließlich die Nutzentrennmaschinen der NTM-Serie zur Trennung geritzter Aluminium Leiterplattennutzen. Bei den Nutzentrennmaschinen NTM 150, NTM 300, NTM 375 und NTM 480 trennt ein stufenlos schwingender Sektionalschnitt geritzte Aluminium-Leiterplattennutzen schonend und sauber, wobei SMD-Bauteile, die direkt am Rand der Einzelplatine platziert sind, durch das spannungsfreie Trennen nicht beschädigt werden. Im Vergleich zu anderen Systemen besitzen die neuen Nutzentrennmaschinen der NSL-Serie folgende Vorteile: - Öffnungsweite stufenlos und leicht einstellbar mittels Drehknopf - integrierte Absaugung vorbereitet - erschütterungsfreies Trennen - wartungsfreundliche Bauform - pneumatischer Antrieb (FESTO) - Bedienung und Wartung ohne besondere Vorkenntnisse möglich - mit großen Kraftreserven, Betrieb bereits ab 2 bar möglich - pneumatische Steuerung wartungsfreundlich in separatem Gehäuse Trennlänge NTM 150 NSL: 150 mm Trennlänge NTM 300 NSL: 300 mm Trennlänge NTM 375 NSL: 375 mm Trennlänge NTM 480 NSL: 480 mm

Diese vollautomatische Etikettierlinie ist für das zuverlässige Aufspenden von selbstklebenden Etiketten auf diverse Produkte wie Umschläge, Kataloge, Zeitschriften usw. geeignet. Die Anlage ist ausgestattet mit einem grundüberholten Rotationsanleger der Firma CMC, den wir als autarke Einheit mit neuer Vakuumpumpe und Motor in einen stabilen Rahmen aus Aluminiumprofilen verbaut haben. Dazu kam ein neuer Vakuumtisch mit elektrischer Höhenverstellung und einem darauf montierten Etikettiergerät „Alpha Compact“ der Firma BLUHM/WEBER. Zusammen mit einer neuen Maschinensteuerung entstand so eine vollautomatische Etikettierlinie mit der Beilagen von bis zu 43cm Länge in hoher Geschwindigkeit (bis zu 70m/min) verarbeiten werden können. Unsere Anlagen lassen sich frei nach Ihren Bedürfnissen konfigurieren. Schildern Sie uns Ihre Anforderung, damit wir Ihnen einen konkreten Lösungsvorschlag unterbreiten können. Produktlänge: 10 cm - 43 cm Produktbreite: 8 cm - 32 cm Verarbeitungsgeschwindigkeit: bis ca. 10.000 Stück (je nach Produktlänge) Bandgeschwindigkeit: bis 70 m/min Rotationsanleger: CMC (Baujahr 2002, grundüberholt) Vakuumtisch: MWT Octovacu 100 (neu) Etikettierer: BLUHM Alpha Compact (neu) Vakuumpumpe: BECKER T4.10 DV (neu) Basis & Steuerung: Mail-SysTec (neu) Preis: auf Anfrage

Zählt, stapelt und banderoliert in einem Durchlauf Vorteile • Kantenschonend • Produktschonend • Automatisieren • Ultra-Sonic Technologie Die vollautomatische US-2000 FSB-A zählt, stapelt und banderoliert Karten und Drucksachen in einem Durchlauf. Die Produkte werden im Schuppenstrom auf dem Einführförderband in die Banderolieranlage zugeführt. Die banderolierten Produkte-Stapel sind leicht zu palettisieren oder in Boxen zu verpacken. Die US-2000 FSB-A ist wahlweise mit Einzugsmagazin, geradem Zuführband oder 90°-Zuführband erhältlich. Für kleine Produkte kann der Stapler mit einem Lift ausgerüstet werden. Die Stapelbreite und -länge können einfach über Klemmhebel und Skalen eingestellt werden. Optionen • Thermotransferdrucker • Viele weitere Optionen verfügbar Bandbreite: 30 mm Breite: 1273 mm Höhe: 1620 mm Luftanschluss: 6 bar Länge: 1960 mm Materialtyp: Folie, Papier Max Produktbreite: 230 mm Max Produkthöhe: 100 mm Max Produktlänge: 305 mm Max Takte pro Minute: 24 PDF-Link: https://www.ats-tanner.com/Machines/ATS%20US-2000%20FSB-A/ATS-US-2000-FSB-A.pdf

Die elektropneumatische Schneidemaschine SM 4000 schneidet geschlitzte Wellrohre in den Nennweiten 4,5 – 26 mm ( optional auch bis 40 mm ) exakt auf dem „Wellenberg“ . Bei der Bearbeitung von Wellrohren kommt es besonders auf den präzisen und Wiederholgenauen Schnitt auf dem Wellenberg an. Die SM 4000 leistet diese Anforderung, präzise, wiederholgenau und schnell. Besonders geformte Zahnräder sorgen für den Vorschub des Wellrohrs während ein Laserstrahl die Vorschubposition abtastet und die Position präzise auf 0,1 mm regelt. Erst wenn der Wellenberg punktgenau erreicht ist, erfolgt der Schnitt durch das Wellrohr, blitzschnell, gratfrei und bis zu 150 mal pro Minute. Zur SM 4000 gehören für jeden Wellrohrdurchmesser, als Zubehörteile, individuell angepasste Positionierzahnräder sowie Führungsbuchsen inklusive Schneidemesser, damit für jeden Wellrohrtyp die erforderliche Präzision gewährleistet ist

Das Modell MSP-886 von HMI ist ein automatischer Präzisionssiebdrucker, der die Anforderungen einer integrierten Produktionslinie erfüllt. Alle Präzisionselemente des Siebdruckers Modell MSP-886PC sind mit einem vollautomatischen Vision System kombiniert. In Kombination mit dem optionalen programmierbaren Druckkopf SLP-II kann der gesamte Drucker über die grafische Schnittstelle des Computers gesteuert werden, ohne dass manuelle Einstellungen erforderlich sind. Der Siebdrucker kann als freistehender Drucker mit manueller Be- und Entladung betrieben werden oder vollständig in eine automatisierte Drucklinie integriert werden. Die Einrichtungsparameter des Druckers können gespeichert und über den Industriecomputer abgerufen werden. Die Ausrichtung des Substrates zum Sieb erfolgt vollautomatisch.

Seitenschweißmaschine (bis 60 Takte/min) SWS-10020 -Querschweißung und permanente Seitenschweißung -Einfachste Bedienung durch digitale Programmauswahl mit individuell speicherbaren Programmen -Servogesteuerter Schweißstempels -Separate Temperaturreglung für die Schweißmesser (Längs/Quer) -Einzel- bis Mehrfachprodukt Bündelung möglich -Automatische Aufwicklung des Folienverschnitts -Dauerbeheizte und Teflonbeschichtete Schweißmesser (Set) Seitenschweißmaschinen (vollautomatisch) Die Seitenschweißmaschine garantiert extrem stabile Seitennähte für alle Folien. Die Folienverarbeitung erfolgt über das dreiseitige Verschweißen einer Halbschlauchfolie (Feinschrumpffolie oder PE Schrumpffolie). Der Einsatz unserer Folienschweißautomaten ermöglicht dem Anwender auch das Verpacken von überlangen Produkten. Die schnelle Umstellung auf andere Produktformate garantiert ein effizientes und kostensparendes Arbeiten. Die tbs pack Schlauchbeutelmaschine besticht durch Leistung und innovatives Design auf höchstem Niveau. Die Vorteile unserer SWS-Serie sind ein automatisches Produktzentriersystem. Diese Funktion stellt sich automatisch auf unterschiedliche Gebindegrößen ein und führt diese zentriert zu. Sowie die dauerbeheizte Seitenschweißeinheit die dem Anwender ermöglicht überlange Produkte in Folie zu verpacken. Zusätzliche Optionen: -Folienfaltblock: Längere Produktionslaufzeit durch Einsatz von Flachfolien, Erhöhung der Produktionskapazitäten durch mehr Folienlaufmeter, schnellere Umrüstzeiten, einfache Anwendung für bedruckte Folie -Etikettierer / Druckeinheit: Barcode- oder Etikettendruck, vor- oder nachgelagert -Edelstahlkonstruktion:Maschinenkomponenten aus Edelstahl für den direkten Kontakt mit Lebensmitteln -Förderbandkussfunktion:Speziell für kleine / kurze Produktgruppen -Zuführsysteme: Produktspezifische Zuführsysteme (Pusher, seitliches Förderband, etc.) Länge: 2250 mm Breite: 2350 mm Höhe: 1820 mm Gewicht: ca. 850 kg Förderbandgeschwindigkeit: 35 m / Minute Schweißvorgänge: bis 30 Stück / Minute

Der Microsandstrahlautomat SECKLER sandero wird modernsten Qualitätsansprüchen gerecht und erhöht die Wirtschaftlichkeit Ihrer Microsandstrahlprozesse. SECKLER sandero ist für die automatische und gleichmäßige Microsandstrahlbearbeitung von zylindrischen Werkstücken bis max. 80 mm Durchmesser und einer Höhe von 150 mm konzipiert. Hierbei handelt es sich um eine Satellitenstrahlanlage mit einem Rundschalttisch und 8 Werkstückstationen. Bis zu 4 individuell programmierbare und einstellbare Microsandstrahldüsen (Injektoren) stehen je Strahlposition zur Verfügung. Nach der Bearbeitung werden die Werkstücke gründlich abgeblasen und können staubfrei wieder von der Werkstückaufnahme entnommen werden.

Topmodell für höchste Stückzahlen und flexible Produktion Mit 3 unabhängigen Hubeinheiten plus Werkzeugaufnahmen und einem Bestückungsroboter ist die OTEC SF3 RLS auf höchste Stückzahlen vorbereitet. Die intelligente Steuerung sorgt dafür, dass während an 2 Stationen die Bearbeitung läuft, an der 3. Station parallel ein Werkzeugwechsel ausgeführt wird. Das Ergebnis sind minimierte Wechselzeiten und eine besonders hohe Ausbringungsleistung. Die Maschine kann Werkstücke mit Durchmessern zwischen 3 und 26 mm bis zu einer Länge von 250 mm bearbeiten (weitere Durchmesser in Planung). Während des Prozessablaufs kann die Bearbeitungsspindel automatisch in Schrägstellung positioniert werden. Die SF3 RLS ist damit die ideale Wahl für die Produktion höchster Stückzahlen. Auf Wunsch kann diese Maschine mit einer Automatisierung für das Umrüsten geliefert werden. Spannzangenadapter mit HSK-Schnittstelle ist ebenfalls optional verfügbar.

Preisauszeichnungsgeräte für Etiketten von z.B. Avery, Prix, Towa, Contact u.v.m. Für die professionelle Anwendung. Schönes ergonomisches Design. Leichtes und problemloses Arbeiten

Wirksame Sicherung gegen Lockern und Losdrehen von Schraubenverbindung Die Sperrkantscheibe verhindert das selbsttätige Lösen einer Schraubenverbindung. Beschädigungen der Auflageflächen und dadurch bedingte Streuungen bei den Anziehdrehmomenten, wie sie bei Schraubensicherungen mit Verzahnungen oder Einkerbungen auftreten, werden bei Sperrkantscheiben durch die besondere geometrische Form der Sperrkanten vermieden.

D: 21,30 - 600,00 mm, DIN EN 1092-1 Typ 02, Abnahmeprüfzeugnis nach DIN EN 10204 / 3.1 PN 10 / 16 / 25 / 40 Werkstoffe: 1.4301/4307/TP304/TP304L 1.4571/316Ti 1.4401/4404/316/316L 1.4541/TP321

Schnelle Verfügbarkeit ist für Sie entscheidend? Mit unserer Selectiv Laser Melting Technologie fertigen wir für Sie Metallteile komplett ohne Form – nach Ihren Vorgaben, in unterschiedlichen Legierungen, in jeder Geometrie. Ihre Vorteile: Schnelligkeit und geringe Kosten. • Durchgängige Konzeption, Konstruktion, 3D-Druck, CAM/Fräsen/Erodieren • Prototyp, Serie, Werkzeugeinsätze mit konturnaher Kühlung • Re-Design aus GOM-Messdaten Sie wollen mehr erfahren? Oder eine konkrete Anfrage mit uns besprechen?

Die Schleifmaschine ANB-5T wurde als automatische Maschine zum Schleifen von Stanzwerkzeugen entwickelt. Sie ist ausgelegt für Trumpf Stanzwerkzeuge und für die Amada Stanzwerkzeuge mit einer maximalen Höhe von 208 mm und einem maximalen Matrizendurchmesser von 158,7 mm. Der Bediener muss nur die zu schleifenden Werkzeuge fixieren und das Schleifmaß einstellen. Der eigentliche Schleifzyklus läuft automatisch ab.